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제품
고객에게 전문 반도체 열전 기술 솔루션 및 어플리케이션 제공
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DL&LL 시리즈
열전 냉각 조립체(TEA)
액냉 시스템
Model number

Size(mm)

Voltage(VDC)

Electric Power(W)

Max Cooling Power(W)
LL-0200265*60*5524 Max28216
200
LL-0120210*60*4124 Max2898
120
LL-0060170*60*41

12 Max14

49
60
DL-0200275*60*4524 Max28216
200
DL-0120140*60*3724 Max2898
120
DL-0060135*60*3612 Max1449
60



DL&LL 시리즈

DL&LL 시리즈 제품 - 액냉 시스템은 액체와 알루미늄 쉬트를 이용해 물체를 냉각함으로써 신뢰성과compact한 열 성능을 제공합니다. 액냉 시스템은 펌프를 이용해 열 방출 튜브 내에서 냉각액을 순환시키고 열을 방출시킵니다. 그 특징은 높은 냉각효율, 큰 냉각 용량, 빠른 냉각 속도를 가집니다. 액냉 시스템은 의료 진단 기기, 분석 기기에서 널리 사용되며 일정 온도의 제품과 직접 접촉될 수 있습니다.