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고객에게 전문 반도체 열전 기술 솔루션 및 어플리케이션 제공
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1.5A
열전 냉각 조립체(TEA)
1.5A Ice Gall

아이스갤 시리즈 제품
액체 냉각 시스템은 액체와 알루미늄 판을 이용하여 객체를 냉각함으로써 믿을 수 있고 콤팩트한 열 성능을 제공합니다. 액체 냉각 시스템은 펌프를 이용하여 열 방출 튜브 내의 냉각제를 순환시키고 열을 방출합니다. 그것은 높은 냉각 효율, 큰 냉각 용량, 빠른 냉각 속도 등의 특징을 갖습니다.

Model numberSize(mm)Voltage(VDC)Electric Power(W)Max Cooling Power(W)
Rated VoltageDC12V±0.5VDC12V±0.5VDC12V±0.5VDC12V±0.5V
Rated Power65W±10%65W±10%65W±5W65W±10%

Cooling Chip 

Specification

TEC1-12706

40×40×3.8mm

TEC1-1270

40×40×3.8mm6

TEC1-12706

40×40×3.8mm

TEC1-12706

40×40×3.8mm

Rated Capacity0.5L0.6L0.8L1.5L
Fan Specification92×92×25mm

92×92×25mm

92×92×25mm

92×92×25mm

Speed

2500±250rpm2500±250rpm2500±250rpm2500±250rpm
Heat Sink Aluminum Specification110×94×24mm110×94×24mm110×94×24mm110×94×24mm

Sensor Specification

R(25℃)=10KΩ±2%,B(25/85)=3435K±2R(25℃)=10KΩ±2%,B(25/85)=3435K±2R(25℃)=10KΩ±2%,B(25/85)=3435K±2R(25℃)=10KΩ±2%,B(25/85)=3435K±2