हुहाहे टेकनोलोजी विकास को

उत्पादन

व्यवसायिक अर्धव्यवसाय के लिए ग्राहकों को तार्मोलेक्ट्रिक टेकनोलिकी समाधान और अनुप्रयोग उत्पा

TEM1-0901-1.4x3.6-1.1

Micro TEC

TEM1-0901-1.4x3.6-1.1

Material
1	PN pellets:15 pairs
2	Cold and hot surface ceramic substrate material: AL203
3	Surface metallized layer material composition :Cu/Ni/Pd/Au; Thickness :20um/4.5±1.5um/0.075um/0.1um Pad metallized layer material composition :Cu/Ni/Pd/Au; Thickness :20um/4.5±1.5um/0.075um/0.1um
4	Solder layer material composition: AuSn